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陈德荣,中共党员、高级工程师。1985年毕业于武汉钢铁学院,获得研究生学历、硕士学位,高级工程师。1982年 2月参加工作,历任浙江省杭州钢铁厂技术开发处副处长、转炉炼钢分厂副厂长、杭州钢铁集团公司转炉炼钢厂厂长、浙江冶金集团(杭州钢铁集团公司)副总经理等职务;

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早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商,英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期,产业链开始专业分工,高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司,而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工,日月光等则是封装环节的主要玩家。

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